芯片可靠性与失效分析解决方案

芯片可靠性与失效分析解决方案

失效分析 / 可靠性验证 / 芯片选型评测/ 家电场景专属测试标准(Q/HR)

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芯片实验室介绍

聚焦场景化芯片验证,搭建行业独有 “芯片 — 算法 — 方案 — 整机” 全链条验证体系。旗下设有 10 个子实验室,可完成电性能、可靠性、ESD、失效分析、物理研磨、化学开封等全流程检测。芯片实验室深耕家电严苛工况,覆盖高低温、湿热、电压波动、EMI/EMC 等真实使用环境,牵头制定 80 余项家电芯片专属测试标准,直击国产芯片 “不敢用、不好用、适配难” 核心痛点。芯片实验室兼具研发验证与合规采信能力,全面提升国产芯片品质,稳固产业链供应链安全,同步支撑芯片车规、工业级资质认证与整机选型采信,全方位推动工业/家电产业实现 “中国芯” 国产化替代。

为什么要做芯片检测

严苛工况适配,保障整机长期可靠运行

工业/家电产品常年处于-20℃~85℃温差、高湿热、电压不稳、24小时待机、频繁启停等复杂工况,芯片微小性能缺陷,极易引发整机死机、断电、功能失效,严重时会造成起火、触电等安全事故。通过前置专业检测,可提前排查隐患,彻底规避批量售后故障与安全事故。

严控供应链风险,杜绝劣质芯片流入量产

工业/家电芯片供应链渠道繁杂,市场普遍存在翻新片、打磨片、拆机二手芯片、假冒批号、串料翻新等乱象。实验室通过「失效深度分析+电性能精准比对+批次源头追溯」三维核验体系,精准鉴别芯片真伪与品质,从源头杜绝批量质量事故,净化企业供应链体系。

支撑国产芯片选型采信,实现自主可控

目前工业/家电行业大规模导入国产 MCU、功率器件、PMIC 电源芯片、存储芯片等核心元器件,替代进口芯片。依托实验室权威检测数据,企业可完成芯片选型评估、品质分级采信,实现国产与进口芯片性能对标,在降低 30% 以上采购成本的同时,彻底摆脱进口依赖,实现供应链自主可控。

满足合规准入,适配招投标与出口需求

检测服务全面适配家电国标、行业标准、AEC-Q100 车规标准、JEDEC 国际半导体标准、EMC/EMI 电磁兼容标准,出具 CMA、CNAS 双权威认可报告,可直接用于企业客户审核、项目招投标、产品市场准入、跨境出口认证,是企业合规经营的核心资质支撑。

替代重资产投入,加速产品研发迭代

高端芯片检测设备(HAST、ESD、SEM/FIB 等)单价高昂,自建实验室需千万元级固定资产投入与专业运维团队。企业依托第三方专业检测服务,可大幅降低研发设备投入成本,同时将芯片验证周期缩短 30% 以上,有效加快新品研发、测试、上市节奏。

解决方案

失效分析

失效分析

物理失效分析:针对用户提供的失效器件,分析器件的失效模式,判断器件的失效机理。
根因失效分析:在物理失效分析的基础上,通过单板应用分析、故障现场分析、模拟验证等大量的工作,查找并确定产品的失效根源。

可靠性分析

可靠性分析

可靠性寿命评估:保证构成产品的物料在产品整个生命周期中可靠工作的系统工程。
静电能力评估:从模拟人体放电、机器放电、充放电、闩锁四个方面,评估产品的静电能力。
可靠性设计评审:对具体单板进行可靠性设计评审,揭示原产品设计中的可靠性问题并给出明确的改进建议。

方案亮点

场景案例

设计案例(闩锁)

背景:冰箱电控板在小批阶段发现多款存在概率性问题机型,故障现象表现为触控失灵,部分机型重启后恢复

结论:设计间距不足,造成闩锁不合格

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封装案例:超声波扫描(SAT)

背景:空调电控板在用户端出现多款发生电控板通信错误的机型。故障现象表现为不工作,部分机型重启后恢复

结论:封装清洗工艺不足,造成芯片分层失效

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标准案例:温度冲击(TST)

背景:某国产MCU新品引入中,温度循环检测失效,环境实验后,芯片功能失效,无法工作

结论:键合线弧造成芯片温度冲击失效

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晶圆案例:国产芯片晶圆设备质量问题,造成市场失效

背景:冰箱不制冷,冷冻风机故障模式运行(转10s,停50s)

结论:光刻机使用多年,关键部件未管控,发生偏离(晶元支撑掩膜磨损  ,导致光刻不均匀)

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资质认证

资质认可

CMA

国家市场监督总局  ( CMA)  授权

CNAS

中国合格评定国家认可委  ( CNAS)  授权

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